大功率cob-cob光源-3030灯珠-5050灯珠封装工艺详解一

COB集成封装是LED照明领域最主流的产品，广泛应用于商照，家居照明，户外照明等领域，那么COB是如何封装出来的呢，接下来跟大家简单介绍一下。总来的来说，一款完整的COB灯珠要经过以下流程：固晶-焊线-围坝-匀胶-点粉-测试分BIN/外观检验—老化-QC检验-入库

一.固晶

1.原材料
  1.1 芯片
  1.2 银胶：起到固定芯片，散热，导电的作用
  1.3 基板：起到固定芯片，电路走线，散热的作用
2.烘烤
  固晶完成后必须在1个小时内放入烤箱烘烤，调节好烘烤温度。

二.焊线

1.焊线就是把芯片和基板上的电路进行连接导通，使芯片在通电情况下正常发光
2.焊好线的产品要经过QC检验后转入下一道工序。
  注意，线的好坏同时也决定了cob灯珠的使用寿命。

三.围坝

围坝主要为了方便后面点荧光粉工序和发光面积的需要。围坝好的材料必须在1小时内放入烤箱烘烤。围坝烤箱必须是专用烤箱，不能与固精烤箱混用。

四.匀底胶

1.先配胶水，胶水必须配好后方可开始搅拌
2.抽真空，抽出搅拌时产生的气泡
注意：真空箱必须洁净，同时注意抽真空的时间和温度
3.匀胶：匀胶有方便制成控制和提高产品良率的作用，特别要注意，匀胶量需要保持一致，防止产生色差
4.抽真空：抽出匀胶时产生的气泡，特别注意，真空箱必须洁净，抽真空的时间和温度
5.烘烤：却好底胶的材料必须在1小时内放入烤箱烘烤。要调节好使用烘烤的温度。
注意：烘烤温度和烤箱水平度