大功率cob-cob光源-3030灯珠-5050灯珠封装工艺详解二

上一篇讲了cob灯珠封装的前四个步骤，固晶，焊线，围坝，匀底胶。这一节主要讲一讲第五步，点荧光胶流程。

五.点荧光粉

1.用途：

  1.2 和黄色，红色LED荧光粉和使用制作高显色性白光LED.
  1.2 配合蓝光芯片封装水绿色，表色LED，变可适用于紫外芯片和短波长蓝光芯片。

2.配粉硅胶

硅胶：与荧光粉有较好的兼容性，需要较长时间的搅拌，易沉淀，粘度大，胶量变异大，白颜色不均匀，往往有黄圈。
优点：
2.1 耐蓝光辐射，光衰小
2.2 弹性体，防止裂胶
2.3 抗紫外线能力强
2.4 散热性好

3.电子分析天平

荧光粉和硅胶：
配粉：称取一定比例的荧光粉和硅胶，将两者均匀混和，经过脱泡处理后封底装成LED进行测试，调整粉胶比例后进行封装测试直到达到满意的效果。

4.点粉

4.1 使用自动点胶机作业
4.2 点粉后荧光胶自动平铺表面，后转入下一工序
注意：
4.2.1 点粉时注意空气洁净度，人员需带口罩和无尘手套。同一方光电拥的万级无尘车间，整个封装工艺都在万级无尘车间内完成。
4.2.2 严禁点粉时接触橡胶制品
4.2.3 严禁附近有化学品和易挥发液体。如：丙酮，酒精等

5.抽真空

抽出点粉时产生的气泡
注意：真空箱必须洁净，抽真空的时间和温度也需要严格控制。

6.烘烤

检测成品与样品颜色和光斑是否一致。
使用加热板对点粉的材料进行初步烘烤
调制好温度进行烘烤
注意：烘烤时确保加热板水平，保持烘烤房间空气洁净度

7.长烤

最后一次烘烤，对荧光胶进行完全固化烘烤，确保产品稳定。注意：长烤时没有特殊情况禁止打开烤箱，使用专用烤箱烘烤，烘烤的时间也要严格把控。

8.外观检验

检验项目：杂物，气泡，多胶/少胶，刮伤。

六.测试分光

测试分BIN项目，包括光通量，显色指数，相关色温，电压，电流，电性不良

七.老化测试

COB光源是在LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术，此技术剔除了支架概念，无电镀、无回流焊、无贴片工序，因此工序减少近三分之一，成本也节约了三分之一。


所以在目前的半导体技术中，COB光源得到广泛应用，由于COB光源的老化现象会造成LED灯不能点亮，造成废品，因此在出厂前均要做老化测试

八.喷码，包装入库

   可根据自己品牌或客户要求进行喷码，包装，入库。