小尺寸的芯片来制作COB LED封装。
到目前为止,对于小尺寸芯片,一些著名的LED芯片制造商在20mA下可达到249lm / watt。但是大尺寸的LED芯片在350mA下只能达到161lm / watt。当芯片尺寸更大时,光效降低。同样,当LED驱动器增加流向LED的电流时,每瓦的光效甚至更低。
COB LED使用只有两个触点的单个电路来为其容纳的多个二极管芯片供电。这样可减少每个LED芯片所需的正确操作所需的组件。此外,减少的组件以及取消传统的LED芯片结构封装可以减少每个LED芯片产生的热量。当耦合到外部散热器时,COB LED的陶瓷/铝基板还可以用作更高效率的传热介质,从而进一步降低了组件的整体工作温度。将COB安装到散热器时,必须注意选择能够消散产生的热量的散热器,以使COB能够发挥其全部潜能。从长远来看,适当的散热可以提高效率并降低故障率。
COB LED照明应用
在照明技术持续迭代升级、应用场景不断拓展深化的当下,传统正装 LED由于自身架构的局限性,在应对复杂多变的实际环境时逐渐力不从心。TYF同一方倒装EMC5050系列,凭借无金线封装、低热阻高效散热、...