SMD封装有哪几种类型_常见的封装类型之二

10、DIC（dual in-line ceramic package） 陶瓷DIP（含玻璃密封）的别称（见DIP）。

11、DIL（dual in-line）

DIP 的别称（见DIP）。欧洲半导体厂家多用此名称。

12、DIP（dual in-line package）

双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。 DIP 是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。 引脚中心距2.54mm，引脚数从6 到64。封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm 和10.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和slim DIP（窄体型DIP）。但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP。另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP 也称为cerdip（见cerdip）。

13、DSO（dual small out-lint）

双侧引脚小外形封装。SOP 的别称（见SOP）。部分半导体厂家采用此名称。

14、DICP（dual tape carrier package）

双侧引脚带载封装。TCP（带载封装）之一。引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出。由于利 用的是TAB（自动带载焊接）技术，封装外形非常薄。常用于液晶显示驱动LSI，但多数为定制品。 另外，0.5mm 厚的存储器LSI 簿形封装正处于开发阶段。在日本，按照EIAJ（日本电子机械工业）会标准规定，将DICP 命名为DTP。

15、DIP（dual tape carrier package）

同上。日本电子机械工业会标准对DTCP 的命名（见DTCP）。

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