COB光源使用注意事项

区别于传统的SMD封装，COB封装LED是将单个或多个芯片封装直接在铝基板，它可以加强LED的散热性能。由于COB封装的低热阻，低组装成本和优异的光均匀性的优势，现已被广泛地应用在照明市场。

COB光源使用注意事项

静电：

本产品对静电敏感，所以在使用本产品时必须采取有效的防护措施。尤其是静电产生的高压电流超过产品的最大额定值，会引起产品的损坏，或者可能使产品完全失效。客户使用产品时，应采取安全的防止静电和电涌的对应措施。接地电阻≤10欧。

使用防静电手环，防静电垫子，防静电工作服和工作鞋，手套和防静电容器，都是有效的防止静电和电涌的对应措施。烙铁点应正确接地。

焊接：

使用烙铁人手焊接：

推荐使用少于20W的烙铁，而且烙铁的温度必须保持不高于300℃，一次焊接时间不超过3秒。 回流焊：

（a）推荐按照左图中的温度曲线进行设置。

（b）在焊接完成，产品的温度下降到室温后，小心注意处理产品

清洗：

在焊接后必须按照以下条件进行清洗。 清洗剂：异丙醇或者工业酒精（95°以上） 温度：30秒 最高50℃或者3分钟 最高30℃超声波清洗：最大300W

其他事项：

任何时候请勿触碰胶体部分，以免产品表面不良甚至失效

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