SMD与COB区别?

SMD的全称为“Surface Mounted Devices”，是指表面贴装器件，它是表面黏著技术元器件中的一种。

COB的全称为“chip on board”，是指板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一。

SMD与COB的区别如下：

一、生产效率不同

SMD：SMD的生产效率低。

COB：COB的生产效率比SMD高。

二、光品质不同

SMD：SMD的分立器件组合存在点光、眩光。

COB：COB的视角大且易调整，不存在点光、眩光。

三、过程不同

SMD：是将LED芯片用导电胶和绝缘胶固定在灯珠支架的焊盘上，然后采用和COB封装相同的导通性能焊接，性能测试后，用环氧树脂胶包封，再进行分光、切割和打编带，运输到屏厂等过程。

COB：是将LED芯片直接用导电胶和绝缘胶固定在PCB板灯珠灯位的焊盘上，然后进行LED芯片导通性能的焊接，测试完好后，用环氧树脂胶包封。

四、技术不同

SMD：LED期间需要先贴片，再通过回流焊的方式固定在PCB板上。

COB：无需贴装和回流焊工艺，COB光源直接应用在灯具上。