SMD的9种封装技术介绍（1-2）

SOT是采用小外形封装结构的表面组装晶体管，主要有SOT23、SOT89、SOT143、SOT25等。SOT23是常用的三极管封装形式，有3条翼形引脚，分别为集电极、发射极和基极，分别列于元件长边两侧，其中，发射极和基极在同一侧，常见于小功率晶体管、场效应管和带电阻网络的复合晶体管，强度好，但可焊性差。SOT89具有3条短引脚，分布在晶体管的一侧，另外一侧为金属散热片，与基极相连，以增加散热能力，常见于硅功率表面组装晶体管，适用于较高功率的场合。SOT143具有4条翼形短引脚，从两侧引出，引脚中宽度偏大的一端为集电极，这类封装常见于高频晶体管。SOT252属于大功率晶体管，3条引脚从一侧引出，中间一条引脚较短，为集电极，与另一端较大的引脚相连，该引脚为散热作用的铜片。

2）小外形封装集成电路(SOIC) (small outline Integrated Circuit )
SOIC封装为两侧有翼形状或J形状短引线的一种表面组装元器件封装形式。SOIC封装有两种不同的引脚形式：一种是翼形引脚的SOP，一种是具有J形引脚的SOJ。
SOP封装常见于线性电路、逻辑电路、随机存储器等，常见的型号有SOP8、SOP14   SOP16、SOP20、SOP24、SOP28、SOP48、SOP56、SOP64等。SOP引脚间距有1.27mm、1.0mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm等，引脚数为双数，对称分布。
SOJ与SOP不同，其引脚间距只有1.27mm，引脚数主要有14、16、18、20、22、24、26、28。与翼形引脚相比，J形引脚比较粗，不易变形，J形引脚具有一定的弹性，可以缓解贴装和焊接的压力，防止焊点开裂。

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