SMD的9种封装技术介绍（3-4）

PLCC封装的引脚在芯片底部向内弯曲，J形引脚具有一定的弹性，可缓解安装和焊接应力，主要用于计算机微机处理单元、专用集成电路、门阵列电路等。PLCC有方形和矩形两种，方形的引脚数有20-84个，矩形的引脚数有18-32个。

（4）无引脚的陶瓷芯片载体LCCC(Leadless Ceramic Chip Carrier)

LCCC是在陶瓷基板的四个侧面都设有电极焊盘而无引脚的表面贴装型封装，芯片被封装在陶瓷载体上，用于高速，高频集成电路封装，引脚间距主要有1.27mm和1.0mm两种。LCCC外形有正方形和矩形两种，正方形有16、20、21.27mm和1.0mm两种。LCCC外形有正方形和矩形两种，正方形有16、20、24、28、44、52、68、84、100和156个电极，矩形有18、22、28和32个电极。

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