SMD的9种封装技术介绍（7-9）

（7）芯片尺寸级封装(Chip Scale Package )
CSP是BGA进一步微型化的产物，它减小了芯片封装外形的尺寸，封装后的IC尺寸边长不大于芯片的1.2倍，IC面积不超过晶粒的1.4倍，适用于引脚数少的内存条和便携式电子产品，常用的引脚间距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm。
CSP比QFP提供了更短的互连，电性能更好，更适合在高频场合使用，尺寸比BGA更小，更平整，有利于提高回流焊质量，本体薄，故具有更好的散热性能，但是存在焊点质量检测问题和热膨胀系数匹配问题。
（8）裸芯片封装COB(Chip on Board)
COB是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电气连接，焊区与芯片体在同一平面上，周边均匀分布，最小间距为0.1mm，采用线焊将引线和PCB焊盘焊好，用环氧树脂进行封装保护键合引线。
COB不适合大批量自动贴装，并且用于COB法的制造工艺难度相对较大，散热也有一定困难，通常适用于低功耗的IC芯片。
（9）倒装芯片封装FC(Flip Chip)
倒装芯片封装技术为1960年IBM公司所开发，为了降低成本，提高速度，提高组件可靠性，FC使用在第一层芯片与载板接合封装，封装方式为芯片正面朝下向基板，无需引线键合，形成最短电路，降低电阻；采用金属球连接，缩小了封装尺寸，改善电性表现，解决了BGA为增加引脚数而需扩大体积的困扰。

FC通常应用在时脉较高的CPU或高频RF上，以获得更好的效能，与传统速度较慢的引线键合技术相比，FC更适合应用在高脚数、小型化、多功能、高速度趋势IC的产品中。

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深圳市同一方光电技术有限公司总部设于LED产业基地深圳，是一家集高端LED器件封装、COB集成技术开发、LED照明光源解决方案为一体的高新技术企业。产品包括COB正装、COB倒装、EMC 3030、3535、5050、7070、PCBA、DOB、模组等，广泛应用于智能照明、健康照明、生物光照、商业照明、户外照明、摄影、舞台照明等，可为照明行业的LED光源设计和应用提供专业化、全系列技术支持和配套解决方案。

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