SMD的9种封装技术介绍(5-6)

（5）方形扁平封装（QFP）(Quad flat package)
QFP是适应集成电路内容增多、I/O数量增多而出现的封装形式，是专门为小引脚间距IC而研制的新型封装形式。QFP四边都具有翼形短引脚，封装的芯片一般都是大规模集成电路，有方形和矩形两种，电极引脚数最少为28脚，最多可达到576脚，常见的引脚间距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.50mm、0.40mm、0.3mm等，QFP由于引脚多，接触面积大，具有较高的焊接强度，但在运输、存储和安装中引脚易折弯和损坏，使引脚的共面度发生改变，影响器件的共面焊接。

随着封装技术的不断发展，目前市面上已有收缩型四方扁平封装(SQFP),薄型.

四方扁平封装(TQFP)和陶瓷四方扁平封装(CQFP)等形式，他们的尺寸比传统的QFP更小，其中TQFP封装的厚度已经降到1.0mm甚至0.5mm。

（6）球栅阵列封装BGA(Ball Grid Array)

BGA是大规模集成电路的封装技术，封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，常见的引脚间距有1.5mm、1.27mm、1.0mm。BGA封装I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率，虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能，厚度和重量都较以前的封装技术有所减少，信号传输延迟小，使用频率大大提高，组装可用共面焊接，可靠性高，极大地改善了组装的工艺性，特别适合在高频电路中使用。存在的问题是焊后检查和维修比较困难，必须使用射线检测才能确保焊接的可靠性；易吸潮，使用前应经过烘干处理。
BGA通常由芯片、基底、引脚和封壳等组成，根据芯片位置、引脚排列、基底材料和密封方式的不同，BGA可分为塑封球栅阵列(Plastic Ball Grid Array,PBGA)、陶瓷球栅阵列(Ceramic Ball Grid Array,CBGA)、陶瓷柱栅阵列(Ceramic Column Grid Array,CCGA)和载带球栅阵列(Tape Ball Grid Array,TBGA)等。
PBGA芯片正面朝上，通过金线压焊到基底的上表面，封装成本低，引脚不易变形，可靠性高，易吸湿，拆下后须重新植球；CBGA是连接在多层陶瓷基底的上表面，电性能、热性能、机械性能高，抗腐蚀、抗湿性能好，但封装尺寸大时，陶瓷与基体之间的CTE失配，易引起热循环失效；CCGA焊料柱可承受元器件、PCB之间不同而产生的应力,组装过程中焊料柱比焊球更易受机械损伤；TBGA采用双金属层带作为其基底，基底与芯片之间的连接通常用倒装技术来实现，体积小，电性能优异，易批量组装，与PCB的CTE匹配性好，但易吸湿，封装费用高。

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